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  • SolderStar推出新型波峰焊料分析仪
  • SolderStar推出新型波峰焊料分析仪

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    来源:深圳宝玛 作者:数控机床
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        新型WaveShuttle系统不仅能够测量预热温度曲线、焊料罐温度、芯片与主波驻留时间及相关信息,而且还可直接测量印刷电路板波峰焊料浸没深度,这是一个重要的工艺参数。
        系统可测量的浸没深度范围在0.2毫米到6.0毫米之间,可满足固定线宽和可调整生产线上的裸板与焊盘生产需求。
        浸没深度是波峰焊工艺中的一个重要参数,主要通过调节主波泵速度进行控制。理想的浸没深度有助于让顶部充分吸收焊料,从而提高焊接质量。
        WaveShuttle-PRO还可为配备单独预热和焊接传输带的各种机器提供支持,在业内尚属首创。如今,系统可单独测量预热和焊接两个部分的传输带速度,从而使用户能够对工艺的各个部分进行精确的独立调节。
        中波个人电脑软件可在公司独特的工艺检验图上显示相关结果。这些图表以单屏生动显示了工艺进程及相关工艺极限。整合的统计过程控制(SPC)管理器,可自动生成X Bar与Range图表,从而有效评估各个时期的工艺稳定性。
        WaveShuttle PRO系统包含WaveShuttle测试装置(可据具体进行定制)、中波个人电脑软件、通用串行总线(USB)可充电数据记录仪以及硬拷贝手册。


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