脆性材料塑性域超精密加工的研究现状

2008-3-14 0:12:44 作者: 数控机床 阅读: PDF

0 引言 随着现代科学技术的发展,脆性材料在现代高技术行业的诸多领域,特别是在航空航天、 光学及电子领域中具有十分重要的作用,而且 往往对工件的加工精度和表面质量有非常高的要求。但是到目前为止,脆性材料的加工仍然 是一件困难的事情。因为它们最突出的一个特 性就是材料的脆性高,断裂韧性低,材料的弹性极限和强度非常接近。当材料所承受的载荷 超过弹性极限时就发生断裂破坏,在已女口工表 面产生裂纹和凹坑,严重影响其表面质量和性 能 [12,13] ,所以脆性材料的可加工性极差。过去, 人们一直沿用古老的研磨、抛光工艺对脆性材 料进行光整加工。这些加工方法生产效率低,加工精度不易保证,而且加工过程不易实现计算 机控制,对于曲面形状复杂的工件甚至无法加 工,因此已经远远不能适应现代高科技发展和 高效率的要求。

近年来,人们对峙性材料的加工做了大量 的探索和尝试。待别是随着科学技术的高速发 展,金刚石刀具和超精密机床的制造技术都已发展到极高的水平,使得对脆性材料进行超精 密切削加工成为可能。单纯通过金刚石切削脆 性材料表面是近十几年来才发展起来的新兴技术,它主要是通过对脆性材料实现塑性域的超 精密切削来获得高质量表面。这种方法由于具 有生产效率高、生产过程易于控制、可加工曲面形状复杂的工件等优点,有着十分广泛的应 用前景。本文对脆性材料超精密加工的研究现 状进行了全面的总结,并分析了其中存在的一些问题,希望对脆性材料塑性域加工的进一步 研究有所启示。

1 尖锐压头对脆性材料印压实验的脆塑变形理论

用锋利的金刚石刀具对脆性材料的超精密 车削的可能性是以脆性材料在尖锐的金刚石压 头下能够产生塑性变形为基础的。在过去的几十年里,许多学者对各种硬脆材料进行了大量 的印压实验,即以一定的垂直力将金刚石压头 压入材料内部一定的深度,观察材料的变形情况。在印压实验的加载到卸载一个完整的循环 中,破坏裂纹由产生到扩展的过程如图1所 示 [1] 。

从图l可以看出,即使是脆性材料,在很 小载荷的作用下仍然会产生一定的塑性变形。 当载荷增加时,材料将由塑性变形方式向脆性破坏发生转变,在材料的内部和表面上产生脆 性裂纹。在这个转变过程中,当裂纹刚好产生 时所施加的垂直载荷称为临界载荷,此时压头压入的深度称为临界压深。这两个概念对描述 脆性材料在外力作用下何时由塑性变形方式向 脆性破坏发生转变有很重要的意义。临界压深

(a)初始加载:接触区产生一永久塑性变形区,没有任何 裂纹破坏。变形区尺寸随载荷增加而变大。

(b)临界区:载荷增加到某一数值时,在压头正下方应力 集中处产生中介裂纹(MedianCraclE)。

(c)裂纹增长区:载荷增加,中介裂纹也随之增长。

(d)初始卸载阶段:中介裂纹开始闭合,但不愈合。

(e)侧向裂纹产生:进一步卸载,由于接触区弹塑性应力 不匹配,产生一个拉应力叠加在应力场中,产生系列向侧边扩 展的横向裂纹(LateralCrack)。

(f)完全卸裁:侧向裂纹继续扩展,若裂纹延伸到表面则形成破坏的碎屑。 的计算公式如(1)所示 [2,3] :

式中,dc是临界压深,E是材料的弹性模量,H 为材料硬度,Kc是材料的断裂韧性,ψ是一个 和压头的几何形状有关的常数。

在对脆性材料的印压过程中,中介裂纹总 是首先产生的,而且它垂直于材料表面向内部 扩展,对材料的破坏最为严重,所以学者们对中 介裂纹产生的长度和所施加的垂直载荷之间的 关系进行了详细的研究,得到如下关系式[4]:

式中,c表示裂纹长度,P为所施加的垂直载荷, β是取决于压头向何形状的常数,φ是压头的 半顶角。

正是由于人们从印压和刻划实验中认识 到,即便是脆性材料,在压入深度很小时,也会 产生塑性变形,而且裂纹产生的长度和施加载 荷存在一定关系,于是才提出了已裂纹不扩展 到已加工表面的脆性材料的延性域切削方式。

2 脆性材料超精密磨削

超精密磨削技术是近期发展起来的一种 新的脆性材料加工方法,它是在高刚度超密磨 床上,用金刚石砂轮对材料表面进行磨削加工。 Eva 和Marshall通过用金刚石压头刻划过玻 璃等脆性材料表面来模拟金刚石砂轮上的微小 磨粒的切削过程,当所施加载荷大于临界荷时,磨粒作用下的脆性裂纹系统如图2所示 [5] 。实 现对脆性材料的超精密磨削,关键是使材料以 塑性变形方式去除。在磨粒的作用下,材料表面刚好产生微裂纹,磨粒切入的厚度叫临界切削 厚度。有许多学者对磨削条件下脆性材料的脆 塑转变进行了研究 [6-8] ,美国学者T.G.bifano 在对玻璃、陶瓷等脆性材料做了大量的磨削实 验的基础上,得到了超精密磨削中的临界切削 厚度公式 [6] :

式中,dc是临界切削厚度,E是材料的弹性模 量,H为材料硬度,K是材料的断裂韧性。

日本学者Naoya lkawa等人用不同粒度的 磨粒对单晶硅、铌酸锂表面进行了印压实验,发 现不同粒度的磨粒对材料表面的影响是

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